6月25日，校长张正栋带领校领导一行前往招办录取通知书封装现场，亲切慰问一线工作人员。副校长单红波详细介绍了录取通知书的封装进度、流程规范及寄送安排等情况。
校长张正栋在现场强调，要以高度责任心做好封装工作，确保每份通知书准确无误、及时送达。同时鼓励工作人员精益求精，从细节中彰显学校文化底蕴与职教特色，为新生开启充满期待的求学之旅筑牢“第一步”。这一要求既突出了录取工作的严谨性，也体现了学校对新生入学体验的用心考量，让通知书成为传递办学理念的“第一张名片”。
此次录取通知书发放工作严格遵循标准化流程，涵盖信息核对、材料分装、封装质检及物流对接等环节，预计将在6月26日完成全部寄送。
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